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大家好，我是百芯，可以叫我老百姓（老百芯）

之后我会在这里和大家分享DFM可制造性分析、PCB设计、DFM工具，电路设计等相关的知识，请大家多多指教。

今天主要给大家简单介绍一下：PCB金手指。

PCB金手指是在PCB连接边缘看到的镀金柱。金手指的目的是将辅助PCB连接到计算机的主板。PCB金手指还用于通过数字信号进行通信的各种其他设备，例如消费类智能手机和智能手表。由于合金具有出色的导电性，金被用于沿PCB的连接点。

PCB金手指可以分为三种：

普通PCB金手指——最常见的PCB金手指，具有水平甚至阵列。PCB焊盘具有相同的长度、宽度和空间。

2月3日消息，联发科技近日正式发布了HelioG80处理器。这是一款适用于中端游戏手机的4GSoC芯片。据悉，搭载G80平台的手机最快将于本月登陆印度市场。

在过去的2019年，联发科宣布上市了首个5G基带模组——HelioM70。HelioM70最高下载速率可达到4.7Gbps，兼容2G到5G多代网络，实现更优设计和更低耗能。此外，旗下HelioP90这款主打AI专核的芯片也广受业内人士的好评。据了解，2019年联发科营业总收入达568亿元，同比增长了3.43%。

此次的HelioG80芯片采用12nm制程，具有8核心处理器。其中，大核心为2GHzA75配置，而小核心则采用1.8GHzA55配置。此外，G80的GPU部分仍为Mali-G52MP2，但是频率达到950MHz，较G70有所提升，可以算是G70的升级版。

HelioG80整体性能与骁龙710较为接近。其优势在于，具备联发科技“HyperEngine”游戏技术。不过，与G90有所不同的是，G80并没有集成独立APU负责AI计算。

HelioG80虽然不是旗舰芯片，但对于中端市场而言依然是抢手SoC，不排除有国内厂商会在2020年推出搭载HelioG80芯片的手机，考虑到这是一款中低端芯片，售价自然不会太贵。